แคตตาล็อกออนไลน์

วัสดุกาวสำหรับประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุกาวสำหรับประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ก้าวหน้าอย่างรวดเร็ว คุณภาพและความน่าเชื่อถือของแผงวงจร คือหัวใจสำคัญสู่ความสำเร็จผู้นำด้านโซลูชันกาวอุตสาหกรรมพร้อมส่งมอบผลิตภัณฑ์ วัสดุกาวสำหรับประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดที่สุด ออกแบบมาเพื่อประสิทธิภาพสูงสุดบน PCB เราเข้าใจถึงความซับซ้อนและความท้าทายของการประกอบชิ้นส่วนบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) วัสดุกาวของเราได้รับการพัฒนาเพื่อให้เกิดการยึดเกาะที่แข็งแกร่ง, ทนทานต่ออุณหภูมิ, การสั่นสะเทือน, และสภาวะแวดล้อมที่รุนแรง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณ กลุ่มผลิตภัณฑ์หลักสำหรับงานประกอบแผงวงจร กาว Die Attach Adhesives กาวประสิทธิภาพสูงสำหรับการยึดติดชิป (Die) เข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือวัสดุรองรับ มีคุณสมบัติเด่นในการนำความร้อน (Thermal Conductivity) เพื่อช่วยระบายความร้อนจากชิป และความแข็งแรงเชิงกลสูง กาว UV Photonic Adhesives กาวที่บ่มด้วยแสง UV สำหรับการยึดติดชิ้นส่วนที่มีความละเอียดอ่อนและต้องการความโปร่งใสสูง เช่น เลนส์, เซ็นเซอร์, หรือส่วนประกอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์บน PCB ให้การหดตัวต่ำและการบ่มตัวที่รวดเร็ว ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต กาว Underfill วัสดุสำหรับเติมเต็มช่องว่างใต้ชิป (Flip Chip, BGA, CSP) เพื่อลดความเค้นที่เกิดจากการขยายตัวทางความร้อนที่แตกต่างกัน ช่วยป้องกันรอยร้าวของข้อต่อบัดกรี เพิ่มความทนทานต่อแรงกระแทกและแรงสั่นสะเทือนของแผงวงจร กาว Electronic Adhesives (General Purpose) กาวสารพัดประโยชน์สำหรับการยึดติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก, การป้องกันวงจร (Conformal Coating), การห่อหุ้ม (Encapsulation), หรือการซีล (Sealing) บนแผงวงจร มีหลากหลายคุณสมบัติ เช่น การนำไฟฟ้า, การเป็นฉนวน, หรือการทนทานต่อสารเคมี คุณภาพและนวัตกรรมที่เชื่อถือได้ เราคัดสรรและจัดจำหน่ายวัสดุกาวจากผู้ผลิตชั้นนำระดับโลกที่ได้รับการยอมรับในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยทีม R&D ที่แข็งแกร่ง เราพร้อมให้คำปรึกษาและพัฒนาสูตรกาวเฉพาะทาง เพื่อให้ตรงกับข้อกำหนดทางเทคนิคและกระบวนการผลิตที่เป็นเอกลักษณ์ของลูกค้า

หมวดหมู่ : กาวและผลิตภัณฑ์สำหรับยึดติด